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我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施 中国联通智能网联汽车超1亿

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北京(顺义)宽禁带半导体联合中试平台发布

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世界先进:审慎评估建设第二座12英寸晶圆厂

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华天科技:CPO封装技术开发推进,2026年加速产业化

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传国家大基金拟领投DeepSeek,估值或达450亿美元

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AIXTRON向瑞萨供应GaN MOCVD系统,助力其功率器件大规模量产扩产

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斯坦福 & 宾州州立团队:双面金刚石散热结构让GaN HEMT总热阻直降35%

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苹果公司与英特尔达成芯片供应协议

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索尼与台积电成立合资公司,研发下一代图像传感器

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SK海力士或与英特尔合作研发2.5D封装技术

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奇瑞与日本澳德巴克斯等成立合资公司

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IG China 2026 开展倒计时:海外头部气体配套公司看好中国市场

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复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心

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上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题

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松下机电拟将车载用电机和冷却风扇电机业务转让至美蓓亚三美

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特斯拉将向柏林工厂追加投资近2.5亿美元

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台积电亚利桑那第三晶圆厂正式封顶 - 化合物半导体

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三安光电披露碳化硅业务最新进展 - 化合物半导体

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化合物半导体研讨会 - 化合物半导体

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传三星晶圆代工重启8英寸SiC产线建设准备 - 化合物半导体

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鹏越科技12英寸半导体项目开工 - 化合物半导体

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SK海力士:HBM混合键合工艺良率已得到提升 - 化合物半导体

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滨海能源:终止投建10GW拉晶和5GW电池片项目 - 化合物半导体

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