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美国批准 10 家中国企业采购英伟达 H200 芯片 - 电子工程专辑

美国批准 10 家中国企业采购英伟达 H200 芯片 电子工程专辑

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我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施 中国联通智能网联汽车超1亿

北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台发布

世界先进：审慎评估建设第二座12英寸晶圆厂

华天科技：CPO封装技术开发推进，2026年加速产业化

传国家大基金拟领投DeepSeek，估值或达450亿美元

AIXTRON向瑞萨供应GaN MOCVD系统，助力其功率器件大规模量产扩产

斯坦福 & 宾州州立团队：双面金刚石散热结构让GaN HEMT总热阻直降35%

苹果公司与英特尔达成芯片供应协议

索尼与台积电成立合资公司，研发下一代图像传感器

SK海力士或与英特尔合作研发2.5D封装技术

奇瑞与日本澳德巴克斯等成立合资公司

IG China 2026 开展倒计时：海外头部气体配套公司看好中国市场

复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心

上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题

松下机电拟将车载用电机和冷却风扇电机业务转让至美蓓亚三美

特斯拉将向柏林工厂追加投资近2.5亿美元

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Media Kit 媒体信息

中国信息通信研究院：具身智能领域首个行业标准正式发布

AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

三星2纳米工艺落后台积电，良率低致客户流向台积电

IC China 2026：以芯筑基新质生产力 链动半导体产业新征程

薛其坤-陈卓昱团队联合多单位发现：镍氧化物强磁场重入超导态

AI服务器推高PCB加工门槛，国产硬质涂层设备如何重塑良率与成本？

新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元件有效应对晶圆加工批量热处理挑战，实现能耗降低超30%

早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新未来！

活力激光发布20KW面光斑半导体激光器，助力工业表面热处理升级

共赴「芯」征程丨科华数据携手无问芯穹，与国产芯片厂商共同打造企业级“Token工厂”一体化解决方案

Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程

宇树载人变形机甲量产，售价为390万元人民币

英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源

全国产化创新突破！翌创推出首款双核Cortex-M7能源主控芯片

微软打造首个 AI 超级工厂：多座新一代 Fairwater 数据中心构成站点网络

华大北斗连续三年荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖

存储产业“换挡”提速，DDR5普及进入快车道

格创东智展示AI+CIM+AMHS全景方案，亮相2025求是缘半导体产业峰会

加价抢“芯”也要增产！苹果MacBook Neo狂卖给PC厂商的启示

高通CEO：2026年开启智能体元年，智能手机中心地位或将终结

2025年全球SSD主控市场竞争格局分析

AI驱动下全球存储市场：嵌入式存储机遇与封装产业升级分析

消息称SK海力士正引入英特尔EMIB技术开展2.5D封装研发

本周渠道SSD及内存条价格普遍再度下调，受需求疲软拖累LPDDR4X由稳转跌！

消息称英特尔 Razor Lake AX 处理器重拾 MoP 集成内存封装

三星劳资谈判破裂，工会称将如期启动总罢工

Chromebook 成历史？消息称谷歌将推出高端“Googlebook”

华硕Q1营收创单季新高，全年服务器成长目标上调至100%

美光256GB DDR5 RDIMM开始送样：速度快40%，功耗降40%

三星欲颠覆移动端AI！“移动HBM”封装技术曝光，Exynos 2900或将首发？

铠侠推出面向PC OEM的XG10系列SSD，至少2倍性能跃升

停工即报废！三星罢工损失或达30万亿韩元，复产需2-3周，全球芯片供应链告急

CFM：原厂再度调涨DDR5预期，价格涨幅进一步扩大

群联3.0到底有多强？Q1 AI生态模组挑大梁，营收贡献高达近四成

存储变“硬通货”！连苹果都被迫“资源管控”，Mac产品线大调整背后暗藏什么玄机？

闪迪：数据中心营收增长超6倍，NAND需求和涨价将延续

2025-2026年全球存储市场趋势白皮书

數位醫療與智慧科技應用

生技醫藥、再生醫學與保健美妝品

氫能產業發展關鍵趨勢

淨零永續對策與商機

能源系統韌性與新興應用

電子產業供應鏈上游材料

電池應用市場、技術與產業趨勢

全球新創暨併購趨勢偵查

ESG驅動智慧城市及企業轉型實務

跨域科技前瞻與服務創新

全球AI創新技術與產業趨勢解析

物聯網關鍵技術與新興應用商機

顯示器、感測技術與應用

3C與新興應用關鍵零組件

數位科技與人工智慧應用商機

衛星通訊與寬頻網路新興商機

雲端運算、資安技術與應用

B5G/6G關鍵技術與創新應用

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【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会！

芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局

佰维存储重新递交H股发行上市申请

天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段

盛合晶微江阴先进封测项目奠基，强化AI算力封装供给

江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线

中国巨石拟投44.31亿元加码电子纱电子布

CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

半导体关键材料CCL供应趋紧：日本厂商提价

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国际NAND Flash Wafer合约价格

国际Mobile DRAM合约价

国际eMMC合约价格

国际Flash合约价格

国际DRAM合约价格

SSD国际终端价格

LPDDR现货价格

Wafer现货价格

国际Flash颗粒现货

国际DRAM颗粒现货

AI 驅動的半導體新紀元，台積電技術論壇揭示 1.5 兆美元產值藍圖

台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強在年度技術論壇上，表示 AI 將是人類歷史上最具影響力的科技，預估到 2 […]

美光市值首度突破 9,000 億美元 可望受惠三星罷工

美國記憶體巨頭美光（Micron）股價再刷新高，市值首度突破 9,000 億美元，且可能因競爭對手三星電子（S […]

Googlebook 合作夥伴出列，英特爾、高通、聯發科提供運算動力

包括英特爾及高通、聯發科，預期將為 Google 新發表的 Googlebook 提供運算動力。 Google […]

支援 AI 與 HPC 擴展需求！Rambus 發表 PCIe 7.0 交換器 IP，搶攻高頻寬市場

業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今（14 日）宣布推出具備分時多工（TDM）技術的 Rambus […]

三星勞資談判破局！中國華強北 DDR4 報價急漲 20%

三星電子與韓國工會 13 日未能就薪資協議達成共識，工會表示在預定的大規模罷工前，「不再考慮進一步談判」。目前 […]

代理 AI 帶動 CPU 回歸！Ibiden 估載板需求增，成長動能來自 ASIC、CPU 與 AI 伺服器

代理 AI（Agentic AI）對 CPU 的需求上升，同步影響上游載板供應鏈。英特爾指出，代理 AI 計算 […]

記憶體漲價潮蔓延，日本三星 SSD 9100 PRO 8TB 暴漲要價近 55 萬日圓

日本 SSD 市場近期再度出現劇烈波動，三星多款 SSD 通路售價大幅上調，部分型號較 1 月累積漲幅更超過 […]

Citrini 力推、Wolfspeed 飆 碳化矽股 Navitas 同歡

碳化矽（SiC）材料領導廠商 Wolfspeed, Inc. 喜獲獨立研究機構 Citrini Researc […]

思科突然裁员4000人，加码AI成长领域，股价飙升17% - 电子工程专辑

思科突然裁员4000人，加码AI成长领域，股价飙升17% 电子工程专辑

輝達 CPO 夥伴 Coherent 飆史高 CEO 赴中、毛利率俏

受到投資人期待美國總統川普（Donald Trump）打開中國市場、光通訊產品產能擴充前景俏的激勵，輝達（Nv […]

騰訊 Q1 經調整獲利年增 11%；下半年加大 AI 投入

綜合港媒及中媒報導，騰訊公布今年第一季營收 1,964.58 億元（人民幣，下同）、年增 9%，低於預期；淨利 […]

AMD 揭露持股、ASIC 設計巨頭邁威爾飆史高

超微（AMD）揭露多檔持股，當中包括 ASIC 設計服務巨擘邁威爾（Marvell Technology, I […]

AI 晶片新星 Cerebras IPO 倒數 估值衝 564 億美元

美國人工智慧（AI）晶片新創公司 Cerebras 首次公開發行（IPO）需求火爆，承銷價格大幅高於原定區間。 […]

再談 x86 vs. Arm：勝負已分？

今年 COMPUTEX 快到了，也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA（Windows on […]

群聯 4 月 EPS 達 34.56 元，前四個月 EPS 超過百元賺逾 10 個股本

記憶體大廠群聯電子依監管機構台北證券交易所的要求，於 13 日公布 2026 年 4 月自結財務報告，繳出極為 […]

外洩加密訊息揭露隱密複雜的地下網絡：輝達晶片如何走私到中國與俄羅斯

美國司法部門近期揭露多起大規模走私案，顯示輝達（Nvidia）GPU 與其他受出口管制的美國半導體技術，透過空 […]

繼台積電加入，應材宣布史丹佛大學等名校加入 EPIC 中心

繼與台積電攜手合作後，應用材料宣布與亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材 […]

贾跃亭宣布FF升级为物理AI生态公司：转战具身智能机器人，造车12年累计交付不足20辆 - 电子工程专辑

贾跃亭宣布FF升级为物理AI生态公司：转战具身智能机器人，造车12年累计交付不足20辆 电子工程专辑

掌握列印設備 SoC 命脈！通寶半導體 5/15 以參考價 110 元登錄興櫃

通寶半導體預計 5 月 15 日以參考價 110 元登錄興櫃，董事長沈軾榮表示，憑藉掌握列印設備系統單晶片（S […]

全球第一個 AI 算力期貨即將問世！CME 擬將運算能力通通「期貨化」

美國衍生品交易所巨頭 CME 正與指數提供商 Silicon Data 合作，準備推出全球首個針對「算力」（C […]

輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 […]

存储巨头集体退场，MLC NAND 价格激增 300%

三星、铠侠产能优化导致部分 MLC NAND 供应收缩，利好存储价格弹性但也抬高下游 BOM 成本。

2025 年度中国本土电子元器件分销商营收排名 TOP25

分销商营收排名可作为观察元器件渠道景气、库存去化与国产替代推进速度的侧面指标。

豪掷 406 亿！中芯国际“吃下”中芯北方，芯片航母加速整合

该交易被视为国产代工平台整合信号，后续关注产能利用率、资本开支与设备采购节奏。

2026 年 COMPUTEX 前夕，电源管理芯片短缺成为 AI 产业的隐形瓶颈

AI 服务器功耗上升使电源管理、散热与供电链条成为非 GPU 约束，适合纳入 AI 供应链雷达。

2026 年前四月中国芯片出口暴涨 100.1%

集成电路出口增速可作为观察国产半导体出海、价格结构和贸易扰动的宏观侧证。

张汝京疾呼：别执迷 3nm/2nm，中国芯片的真正出路在这里

成熟制程、高良率与应用覆盖被强调为国产半导体务实路径，适合与成熟制程涨价潮交叉观察。