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半导体联盟
行情趋势
3 小时前
中国信息通信研究院：具身智能领域首个行业标准正式发布
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半导体联盟
晶圆制造
3 小时前
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
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半导体联盟
晶圆制造
3 小时前
三星2纳米工艺落后台积电，良率低致客户流向台积电
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半导体联盟
行情趋势
3 小时前
IC China 2026：以芯筑基新质生产力 链动半导体产业新征程
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行情趋势
3 小时前
薛其坤-陈卓昱团队联合多单位发现：镍氧化物强磁场重入超导态
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材料设备
3 小时前
AI服务器推高PCB加工门槛，国产硬质涂层设备如何重塑良率与成本？
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晶圆制造
3 小时前
新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元件有效应对晶圆加工批量热处理挑战，实现能耗降低超30%
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封测/先进封装
3 小时前
早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新未来！
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半导体联盟
行情趋势
3 小时前
活力激光发布20KW面光斑半导体激光器，助力工业表面热处理升级
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行情趋势
3 小时前
共赴「芯」征程丨科华数据携手无问芯穹，与国产芯片厂商共同打造企业级“Token工厂”一体化解决方案
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半导体联盟
行情趋势
3 小时前
Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程
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半导体联盟
行情趋势
3 小时前
宇树载人变形机甲量产，售价为390万元人民币
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半导体联盟
材料设备
3 小时前
英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%
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半导体联盟
材料设备
3 小时前
Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
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半导体联盟
行情趋势
3 小时前
全国产化创新突破！翌创推出首款双核Cortex-M7能源主控芯片
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半导体联盟
AI 芯片
3 小时前
微软打造首个 AI 超级工厂：多座新一代 Fairwater 数据中心构成站点网络
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半导体联盟
行情趋势
3 小时前
华大北斗连续三年荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖
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半导体联盟
存储
3 小时前
存储产业“换挡”提速，DDR5普及进入快车道
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半导体联盟
AI 芯片
3 小时前
格创东智展示AI+CIM+AMHS全景方案，亮相2025求是缘半导体产业峰会
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国际电子商情
日更业界新闻、市场分析、分销与供应链、制造封测、存储、汽车电子、人工智能
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全球半导体观察
日更 / 小时级快讯存储器、AI、IC 设计、功率器件、制造封测、材料设备、数据中心服务器
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电子工程专辑
日更电子工程、芯片设计、制造封装、AI、汽车电子、技术文章与产业动态
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IEK 产业情报网
30 日内新闻池台湾半导体产业新闻、政策、IC 产业、IC 元件与技术、应用与市场
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CFM 闪存市场
日更 / 行情快讯存储、半导体、厂商、行情、应用、数据中心、AI 与通信
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半导体联盟
日更 / 行业门户行业新闻、热点观察、市场分析、材料、设备、设计制造、封装测试、AI 与芯片
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化合物半导体
行业新闻 / 企业新闻化合物半导体、宽禁带材料、SiC/GaN/氧化镓、功率器件、设备材料与企业新闻
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TechNews 科技新报
日更台湾半导体新闻，覆盖晶圆、晶片、IC 设计、封装测试、处理器、GPU 与记忆体
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