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来源全部来源国际电子商情 22 全球半导体观察 20 电子工程专辑 24 IEK 产业情报网 20 CFM 闪存市场 29 半导体联盟 19 化合物半导体 44 TechNews 科技新报 20

分类全部分类存储晶圆制造封测/先进封装材料设备 AI 芯片供应链/贸易行情趋势

化合物半导体晶圆制造 4 小时前

AI 驅動的半導體新紀元，台積電技術論壇揭示 1.5 兆美元產值藍圖

台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強在年度技術論壇上，表示 AI 將是人類歷史上最具影響力的科技，預估到 2 […]

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TechNews 科技新报晶圆制造 23 小时前

繼台積電加入，應材宣布史丹佛大學等名校加入 EPIC 中心

繼與台積電攜手合作後，應用材料宣布與亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材 […]

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化合物半导体晶圆制造昨天

台积电亚利桑那第三晶圆厂正式封顶 - 化合物半导体

台积电亚利桑那第三晶圆厂正式封顶化合物半导体

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国际电子商情晶圆制造 2 天前

豪掷406亿！中芯国际“吃下”中芯北方，芯片航母加速整合 - 国际电子商情

豪掷406亿！中芯国际“吃下”中芯北方，芯片航母加速整合国际电子商情

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电子工程专辑晶圆制造 2 天前

特斯拉AI6.5芯片订单“易主”，英特尔将代替台积电？ - 电子工程专辑

特斯拉AI6.5芯片订单“易主”，英特尔将代替台积电？电子工程专辑

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电子工程专辑晶圆制造 5 天前

苹果或选择英特尔为“第二供应商”，打破对台积电“绝对依赖” - 电子工程专辑

苹果或选择英特尔为“第二供应商”，打破对台积电“绝对依赖” 电子工程专辑

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化合物半导体晶圆制造 7 天前

传三星晶圆代工重启8英寸SiC产线建设准备 - 化合物半导体

传三星晶圆代工重启8英寸SiC产线建设准备化合物半导体

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电子工程专辑晶圆制造 8 天前

苹果芯片供应链多元化，或探索英特尔、三星关键处理器代工 - 电子工程专辑

苹果芯片供应链多元化，或探索英特尔、三星关键处理器代工电子工程专辑

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化合物半导体晶圆制造 2743 天前

从 LED 制造商到化合物半导体晶圆代工厂 - 化合物半导体

从 LED 制造商到化合物半导体晶圆代工厂化合物半导体

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主要来源收录

国际电子商情

日更

业界新闻、市场分析、分销与供应链、制造封测、存储、汽车电子、人工智能

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全球半导体观察

日更 / 小时级快讯

存储器、AI、IC 设计、功率器件、制造封测、材料设备、数据中心服务器

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电子工程专辑

日更

电子工程、芯片设计、制造封装、AI、汽车电子、技术文章与产业动态

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IEK 产业情报网

30 日内新闻池

台湾半导体产业新闻、政策、IC 产业、IC 元件与技术、应用与市场

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CFM 闪存市场

日更 / 行情快讯

存储、半导体、厂商、行情、应用、数据中心、AI 与通信

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半导体联盟

日更 / 行业门户

行业新闻、热点观察、市场分析、材料、设备、设计制造、封装测试、AI 与芯片

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化合物半导体

行业新闻 / 企业新闻

化合物半导体、宽禁带材料、SiC/GaN/氧化镓、功率器件、设备材料与企业新闻

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TechNews 科技新报

日更

台湾半导体新闻，覆盖晶圆、晶片、IC 设计、封装测试、处理器、GPU 与记忆体

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