AI 算力供应链

CoWoS / HBM / DRAM / 四大玩家相对强度 — AI 资本开支景气度的领先指标

TSMC CoWoS 月产能

80,000

wafers / 月

▲ +14.29% 环比

截至 2026Q1

全球 HBM bit 产出

3.3

十亿 Gb

▲ +17.02% 环比

截至 2026Q1

DRAM 景气度 YoY

—

同比变化

—

截至 2026-04-21

四大玩家等权 · 近 30 日

—

等权平均

—

截至 —

⚠ ^DXI（DRAMeXchange）在 yfinance 当前无返回，已退化为 MU 作为 DRAM 景气度代理。

▸ 起点归一化为 100，便于横向比较涨跌。
▸ 国际惯例配色：上涨绿、下跌红；曲线本身配色仅为区分不同标的，不代表涨跌方向。

CoWoS 月产能：TSMC Chip-on-Wafer-on-Substrate 先进封装产能，12 吋等效晶圆 / 月。初始值来自法说会 / 媒体估算，按季度校准。

HBM bit 产出：三大供应商季度累计 Gb 产出，堆叠展示便于观察市场份额演变。

DRAM 景气度：理想数据源为台湾 DRAMeXchange 指数（^DXI），yfinance 接口不稳定时退回 MU（Micron）股价作代理。

四大玩家：TSM / 2330.TW / 000660.KS / MU / NVDA，5 条线。对照基线为 ^GSPC。