AI 产业链总览
AI 算力供应链 5 大环节实时状态 — 晶圆代工 → 先进封装 → HBM → Nvidia → 下游需求
产业链流向
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晶圆代工
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先进封装
21.25
percent
CoWoS 供需严重失衡(2026Q1 缺口 +21.2%)
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HBM 内存
103.12
percent
HBM3e 供需平衡偏紧(2026Q1 覆盖率 103.1%)
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Nvidia GPU
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下游需求
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2026-04-18
HBM 内存
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产品路线
SK Hynix HBM4 通过 Nvidia 认证,预计 2026Q3 量产
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2026-04-18
HBM 内存
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产品路线
SK Hynix HBM4 通过 Nvidia 认证,预计 2026Q3 量产
SK Hynix 2026-04 宣布 HBM4 12Hi 正式通过 Nvidia Rubin 平台认证,2026Q3 量产出货
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2026-04-15
Nvidia GPU
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瓶颈
GB200 交付周期仍达 28 周,B300 进入预订阶段
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2026-04-15
Nvidia GPU
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瓶颈
GB200 交付周期仍达 28 周,B300 进入预订阶段
Nvidia 通路商披露 GB200 新单交付周期仍达 28 周(6 个月),B300 从 2026-04 开始接受预订
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2026-04-10
先进封装
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产能扩张
TSMC 2026Q1 法说会:CoWoS 月产能上调至 80k wafers
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2026-04-10
先进封装
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产能扩张
TSMC 2026Q1 法说会:CoWoS 月产能上调至 80k wafers
较 2025 年底的 70k 提升约 14%,主要产能锁定 Nvidia B200/B300 和 AMD MI350
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2026-04-02
下游需求
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CapEx 指引
Google 2026 CapEx 上调至 95B 美元,TPU + GPU 双轨采购
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2026-04-02
下游需求
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CapEx 指引
Google 2026 CapEx 上调至 95B 美元,TPU + GPU 双轨采购
Alphabet CFO 在 2026Q1 指引日披露全年 CapEx 上调至 95B,TPU v7 自研 + Nvidia GB300 外采并行
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2026-03-22
晶圆代工
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产品路线
TSMC N2 制程 2026 H2 量产,Apple M5 首采
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2026-03-22
晶圆代工
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产品路线
TSMC N2 制程 2026 H2 量产,Apple M5 首采
TSMC 在 2026 北美技术论坛宣布 N2 量产进度符合预期,Apple M5 / Nvidia Rubin 为首波客户
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2026-03-11
HBM 内存
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产能扩张
Micron M15X 扩产完成,HBM bit 产出 2026Q2 环比增 30%
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2026-03-11
HBM 内存
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产能扩张
Micron M15X 扩产完成,HBM bit 产出 2026Q2 环比增 30%
Micron FY26Q2 IR 披露 M15X (Taichung) 新产线 2026-03 完成量产切换,HBM bit 产出同比增 65%
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2026-03-05
Nvidia GPU
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交付
Nvidia 2026Q1 数据中心营收 52B 美元,连续 8 季翻倍增长
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2026-03-05
Nvidia GPU
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交付
Nvidia 2026Q1 数据中心营收 52B 美元,连续 8 季翻倍增长
Nvidia FY26Q4(2026 日历年 Q1)数据中心营收 52B,较去年同期 27B 翻倍,指引 Q2 继续环比增 15%
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2026-02-20
HBM 内存
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价格变动
HBM3e 合约价 2026Q1 环比再涨 5%,连续 6 季度上行
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2026-02-20
HBM 内存
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价格变动
HBM3e 合约价 2026Q1 环比再涨 5%,连续 6 季度上行
TrendForce 披露 HBM3e 8Hi/12Hi 合约价 2026Q1 再涨 5%,主因 Nvidia Rubin 锁产提前
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2026-02-12
先进封装
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瓶颈
分析师:CoWoS 2026 全年产能已 100% 锁定,缺口约 20%
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2026-02-12
先进封装
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瓶颈
分析师:CoWoS 2026 全年产能已 100% 锁定,缺口约 20%
Morgan Stanley / Barclays 独立测算显示 2026 CoWoS 需求约 105k/月,现有供给约 85k/月,缺口 20%+
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2026-02-04
下游需求
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CapEx 指引
Amazon 2026 CapEx 125B 美元,全部投向 AWS AI
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2026-02-04
下游需求
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CapEx 指引
Amazon 2026 CapEx 125B 美元,全部投向 AWS AI
Amazon CEO Andy Jassy 披露 2026 CapEx 指引达 125B,同比增 25%,AWS Bedrock 推理集群大扩容
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2026-01-29
下游需求
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CapEx 指引
Meta 2026 财年 CapEx 指引 75-85B 美元,AI 投放同比增 45%
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2026-01-29
下游需求
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CapEx 指引
Meta 2026 财年 CapEx 指引 75-85B 美元,AI 投放同比增 45%
Meta CFO 在 2025Q4 电话会议上给出 CapEx 区间 75-85B,AI 基础设施投入同比增 45%
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2026-01-16
晶圆代工
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产能扩张
TSMC 2025Q4 法说会:2026 CoWoS 月产能目标 100k
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2026-01-16
晶圆代工
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产能扩张
TSMC 2025Q4 法说会:2026 CoWoS 月产能目标 100k
TSMC CEO 魏哲家指引 2026 年底 CoWoS 月产能将从 70k 扩至 100k,2026 全年产能已基本锁定
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2026-01-08
Nvidia GPU
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产品路线
CES 2026:Nvidia 确认 Rubin 系列 2026 H2 量产
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2026-01-08
Nvidia GPU
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产品路线
CES 2026:Nvidia 确认 Rubin 系列 2026 H2 量产
Jensen Huang CES keynote 确认 Rubin R100/R200 将在 2026 H2 量产,采用 HBM4 + CoWoS-L
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2025-12-19
先进封装
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产能扩张
TSMC 嘉义 AP6 厂房提前投产,CoWoS-L 月产能达 70k
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2025-12-19
先进封装
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产能扩张
TSMC 嘉义 AP6 厂房提前投产,CoWoS-L 月产能达 70k
原计划 2026Q1 投产的嘉义 AP6 封装厂提前至 2025-12 投产,2025 年底 CoWoS 总产能达 70k/月
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2025-12-10
HBM 内存
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瓶颈
Samsung HBM3e 12Hi 通过 Nvidia 认证,量产已晚 SK Hynix 近 1 年
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2025-12-10
HBM 内存
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瓶颈
Samsung HBM3e 12Hi 通过 Nvidia 认证,量产已晚 SK Hynix 近 1 年
Samsung 2025-12 宣布 HBM3e 12Hi 通过 Nvidia B200 认证,但此时 SK Hynix 12Hi 已量产 1 年
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2025-12-03
下游需求
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CapEx 指引
Microsoft 2026 财年 AI CapEx 指引上调至 90B 美元
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2025-12-03
下游需求
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CapEx 指引
Microsoft 2026 财年 AI CapEx 指引上调至 90B 美元
Microsoft CFO 在投资者日宣布 FY26 总 CapEx 从 80B 上调至 90B,其中 80%+ 投向 AI 数据中心
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2025-11-18
Nvidia GPU
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交付
Nvidia GB200 NVL72 进入量产爬坡,单周出货破 500 柜
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2025-11-18
Nvidia GPU
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交付
Nvidia GB200 NVL72 进入量产爬坡,单周出货破 500 柜
Jensen Huang 在 Microsoft Ignite 披露 GB200 已实现量产爬坡,对冲 Blackwell 初期延迟影响
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2025-11-05
HBM 内存
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产品路线
SK Hynix 宣布 HBM4 样品供应 Nvidia,较原计划提前 1 季度
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2025-11-05
HBM 内存
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产品路线
SK Hynix 宣布 HBM4 样品供应 Nvidia,较原计划提前 1 季度
SK Hynix 2025Q3 IR 披露 HBM4 12Hi 样品提前在 2025-11 向 Nvidia Rubin 平台送样,延续领跑优势