先进封装 CoWoS · AI 产业链
告急
CoWoS 供需严重失衡(2026Q1 缺口 +21.2%)
CoWoS 供需缺口
21.25%
(demand - supply) / supply
缺口 > 20% 红,5-20% 黄,< 5% 绿
最新 CoWoS 月产能
80000.0
wafers/月
TSMC 最新季度口径
2026 产能目标
100
k wafers/月
TSMC 2025Q4 法说会指引 · 2026 年底目标
状态灯
RED
CoWoS 供需严重失衡(2026Q1 缺口 +21.2%)
需求源: Morgan Stanley / Barclays / Yole 2024-2026 滚动估算 · 带"待校准"标注
先进封装环节事件
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2026-04-10
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产能扩张
TSMC 2026Q1 法说会:CoWoS 月产能上调至 80k wafers
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2026-04-10
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产能扩张
TSMC 2026Q1 法说会:CoWoS 月产能上调至 80k wafers
较 2025 年底的 70k 提升约 14%,主要产能锁定 Nvidia B200/B300 和 AMD MI350
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2026-02-12
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瓶颈
分析师:CoWoS 2026 全年产能已 100% 锁定,缺口约 20%
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2026-02-12
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瓶颈
分析师:CoWoS 2026 全年产能已 100% 锁定,缺口约 20%
Morgan Stanley / Barclays 独立测算显示 2026 CoWoS 需求约 105k/月,现有供给约 85k/月,缺口 20%+
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2025-12-19
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产能扩张
TSMC 嘉义 AP6 厂房提前投产,CoWoS-L 月产能达 70k
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2025-12-19
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产能扩张
TSMC 嘉义 AP6 厂房提前投产,CoWoS-L 月产能达 70k
原计划 2026Q1 投产的嘉义 AP6 封装厂提前至 2025-12 投产,2025 年底 CoWoS 总产能达 70k/月